Cảm ơn bạn đã quan tâm và ủng hộ các nhà sản xuất PCB HDI 6 lớp của chúng tôi, chúng tôi là nhà sản xuất và bán hàng chuyên nghiệp của các doanh nghiệp, chúng tôi tuân thủ nghiêm ngặt hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001 để đảm bảo rằng mỗi sản phẩm thường được kiểm tra và thử nghiệm nghiêm ngặt, để đảm bảo hiệu suất và chất lượng của nó. Công nghệ thiết kế PCB của trở kháng nhiều lớp HDI PCB 6 lớp là một chủ đề nóng trong ngành hiện nay, PCB HDI 6 lớp mới nhất là tên viết tắt của Bộ kết nối mật độ cao, nghĩa là bộ kết nối mật độ cao. Đây là một bảng mạch được sản xuất bằng công nghệ Microvia, có thể đạt được chiều rộng dòng/khoảng cách dòng nhỏ hơn và mật độ dòng cao hơn.
HDI PCB (PCB HDI 6 lớp chất lượng cao) là bảng mạch có mật độ phân phối dòng cao đạt được thông qua việc sử dụng công nghệ lỗ mù siêu nhỏ và lỗ chôn. Cấu trúc nhiều lớp đóng vai trò quan trọng trong việc xác định hiệu suất EMC của bo mạch PCB và đóng vai trò là phương pháp quan trọng để triệt tiêu nhiễu điện từ. Khi các mạch tốc độ cao tiếp tục xuất hiện, độ phức tạp của PCB HDI 6 lớp tăng lên, đòi hỏi phải tách các lớp tín hiệu và lớp năng lượng để giảm thiểu nhiễu điện, do đó cần phải xem xét cẩn thận trong thiết kế nhiều lớp bảng HDI PCB. Bạn có thể gửi cho tôi mẫu sản phẩm của bạn không? Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn bảng giá PCB HDI 6 lớp chi tiết.
Thông tin cơ bản:
Tên sản phẩm: PCB HDI 6 lớp
Lớp: 1 đến 12 lớp PCB tiêu chuẩn
Bị mù và bị chôn vùi qua bảng
Hoàn thiện: SMOBC/HASL, SMOBC/HASL không chì, OSP hữu cơ, vàng cứng/mềm, thiếc mạ, bạc ngâm, thiếc ngâm, niken điện phân và vàng ngâm
Không gian theo dõi tối thiểu: 4/4 triệu, cho phép một phần 3 triệu
Kích thước tối đa: 1.000 x 1.200mm
Kích thước tối thiểu: 3 x 3mm
Độ dày bề mặt đồng:
Tối đa: 6/6oz
Tối thiểu: 0,5/0,5oz
Độ dày vàng cứng: tối đa 50u-inch
Độ dày bảng tối đa: 6.0mm
Chi tiết thanh toán:
Điều khoản thanh toán:
Chuyển khoản bằng điện (TT,T/T)
Tính năng PCB HDI 6 lớp:
Đặc điểm nổi bật của các sản phẩm HDI nằm ở thiết kế dây phức tạp của chúng, giúp tạo điều kiện tích hợp nhiều thành phần và kết nối hơn trên bo mạch, dẫn đến mật độ mạch tăng lên. Bo mạch HDI thường kết hợp nhiều lớp bên trong cho phép tăng cường phân phối điện và tín hiệu, cuối cùng là tối ưu hóa hiệu suất của bo mạch.
