Bảng mạch PCB 9 lớp

Việc sắp xếp tiêu chuẩn của Bảng mạch PCB 9 lớp là sự sắp xếp được cân nhắc kỹ lưỡng nhằm cân bằng tính toàn vẹn của tín hiệu, phân phối điện và nhu cầu nối đất. Bảng mạch PCB 9 lớp giá rẻ này thường xen kẽ giữa các lớp tín hiệu và lớp nguồn/mặt đất, đảm bảo hoạt động mạch hiệu quả và giảm thiểu các vấn đề như tiếng ồn và nhiễu. Cấu hình điển hình của Bảng mạch PCB 9 lớp bao gồm nhiều lớp tín hiệu xen kẽ với các lớp mặt đất và nguồn điện.

Thông tin cơ bản:

khoản mục: Bảng mạch PCB 9 lớp

Số lớp: 9 lớp

Chất liệu: FR-4, đế Cu, TG FR-4 cao, PTFE, Rogers, TEFLON, v.v.

Độ dày bảng: 0,20mm-8,00mm

Kích thước tối đa: 600mmX1200mm

Dung sai phác thảo bảng: + 0,10mm

Dung sai độ dày (t ≥0,8mm): ± 8%

Dung sai độ dày (t <0,8mm): ± 10%

Độ dày lớp cách nhiệt: 0,075mm--5,00mm

Đường tối thiểu: 0,075mm

Không gian tối thiểu: 0,075mm

Độ dày đồng của lớp ngoài: 18um--350um

Độ dày đồng của lớp bên trong: 17um--175um

Lỗ khoan (Cơ khí): 0,15mm--6,35mm

Lỗ hoàn thiện (Cơ khí): 0,10mm-6,30mm

Kiểm soát trở kháng Dung sai: ± 10%

Hoàn thiện/xử lý bề mặt: HASL,ENIG,Chem,Tin,Flash Gold, OSP, Gold Finger

Thiết kế bảng PCB 9 lớp, đây là những điểm chính cần xem xét:

Độ dày của tấm FR-4: Đối với PCB có hơn 6-8 lớp, nên sử dụng tấm FR-4 mỏng hơn, thường từ 0,8 đến 1,2 mm, trên mức 1,6 mm tiêu chuẩn. Điều này giúp quản lý độ dày tổng thể của bo mạch để lắp vào các thiết bị điện tử.

Vật liệu dành cho tần số cao: Đối với các ứng dụng tần số cao hơn, nên sử dụng vật liệu có hằng số điện môi thấp (Dk), khác với FR-4 tiêu chuẩn. Những vật liệu này cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu ở tần số cao.

Nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh (Tg): Tg phải trên 170°C, đặc biệt đối với các ứng dụng hàn không chì và có độ tin cậy cao. Điều này đảm bảo vật liệu chịu được nhiệt độ cao mà không bị phân hủy.

Kiểu dệt thủy tinh: Sử dụng kiểu kính dệt chặt trong tấm mỏng đảm bảo các đặc tính điện môi đồng đều hơn, điều này rất quan trọng để có hiệu suất điện ổn định, đặc biệt là trong các ứng dụng tốc độ cao.