Blind Buried Hole PCB dùng để chỉ các lỗ được sử dụng để kết nối các cấp độ khác nhau của đường dây bên trong trong bảng mạch nhiều lớp. Chúng tôi là nhà sản xuất PCB Blind Buried Hole của Trung Quốc. Tấm không xuyên qua lỗ của toàn bộ tấm. Lỗ mù đóng vai trò quan trọng trong việc tăng mật độ đường truyền, giảm kích thước tấm và cải thiện hiệu suất mạch. PCB chôn lỗ mù có nghĩa là trong bảng mạch nhiều lớp, khẩu độ của lỗ mù được hàn bên trong kết nối điện để đạt được kết nối mạch bên trong bảng mạch nhiều lớp.
Blind Buried Hole PCB và vias chôn là một loại công nghệ lỗ kết nối hệ thống dây điện lớp bên trong với hệ thống dây điện lớp trên cùng bằng các phương pháp xử lý đặc biệt. PCB Blind Buried Hole của Trung Quốc sử dụng hệ thống dây điện mật độ cao, cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của bảng mạch. Vias mù kết nối hệ thống dây điện lớp bên trong với hệ thống dây điện lớp trên cùng, trong khi vias chôn chỉ kết nối hệ thống dây điện lớp bên trong. Quy trình PCB chôn lỗ mù chất lượng là một công nghệ xử lý PCB quan trọng, để đạt được mật độ cao và độ tin cậy cao trong thiết kế bảng mạch, quy trình lỗ mù được sử dụng rộng rãi Advancede Blind Buried Hole PCB.
Thông tin cơ bản:
Tên khoản mục: PCB chôn lỗ mù
Chất liệu cơ bản: Nhôm
Vật liệu cách nhiệt: Vật liệu composite kim loại
Hoàn thiện bề mặt OSP, Vàng ngâm, Thiếc ngâm, Ngâm AG
Phạm vi kiểm soát: -40c~125c
Bề mặt hoàn thiện: HASL, Ngón tay vàng, OSP, Enig, Mặt nạ có thể bóc được
Tối thiểu. Chiều rộng dòng: 4 triệu
Đặc điểm kỹ thuật: FR 4, 0,8mm, 1 lớp, Độ dày đồng 1OZ
Kích thước sản xuất tối đa: 600 * 800mm
Tính năng PCB lỗ chôn mù:
1. Thiết kế mật độ cao: Bảng lỗ mù và bảng lỗ chôn PCB sử dụng công nghệ tiên tiến để đóng gói nhiều dây hơn, tiết kiệm không gian và làm cho các thiết bị điện tử nhỏ hơn.
2. Truyền tín hiệu ổn định: Công nghệ lỗ mù và lỗ chôn đảm bảo tín hiệu có thể truyền giữa các lớp khác nhau mà không bị nhiễu hoặc nhiễu xuyên âm, giữ cho bảng mạch ổn định và đáng tin cậy. 3. Bảng mạch chắc chắn hơn: Cấu trúc lỗ chôn của bảng lỗ mù và bảng lỗ chôn giúp tăng cường độ bền cơ học của bảng mạch, giúp bảng mạch có khả năng chống rung và biến dạng tốt hơn, tăng độ bền cho các thiết bị điện tử.
4. Cải thiện hiệu suất mạch: Bằng cách sử dụng công nghệ lỗ mù và lỗ chôn, chúng ta có thể kết nối nhiều lớp bảng mạch để truyền tín hiệu và cung cấp điện tốt hơn, nâng cao hiệu suất tổng thể để đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử phức tạp.
