PCB đa lớpdùng để chỉ các bảng mạch nhiều lớp được sử dụng trong các sản phẩm điện. Bảng mạch nhiều lớp sử dụng nhiều bảng mạch một mặt hoặc hai mặt hơn.
Bảng mạch in có một lớp trong hai mặt và hai lớp ngoài một mặt hoặc hai lớp trong hai mặt và hai lớp ngoài một mặt được nối xen kẽ nhau thông qua hệ thống định vị và vật liệu kết dính cách điện, các mô hình dẫn điện được liên kết với nhau theo yêu cầu thiết kế. Bảng mạch in trở thành bảng mạch in bốn lớp hoặc sáu lớp, còn được gọi làPCB đa lớp.
Với sự phát triển không ngừng của SMT (công nghệ gắn trên bề mặt) và sự ra đời liên tục của thế hệ mới của SMD (thiết bị gắn trên bề mặt), như QFP, QFN, CSP, BGA (đặc biệt là MBGA), các sản phẩm điện tử đã trở nên thông minh và thu nhỏ hơn, từ đó thúc đẩy những cải cách và tiến bộ lớn trong công nghệ công nghiệp PCB.
Kể từ khi IBM lần đầu tiên phát triển thành công bo mạch đa lớp mật độ cao (SLC) vào năm 1991, các tập đoàn lớn ở nhiều quốc gia khác nhau cũng đã phát triển nhiều bo mạch lỗ siêu nhỏ kết nối mật độ cao (HDI) khác nhau. Sự phát triển nhanh chóng của các công nghệ xử lý này đã thúc đẩy việc thiết kế PCB dần phát triển theo hướng đi dây nhiều lớp và mật độ cao.
PCB đa lớphiện được sử dụng rộng rãi trong sản xuất và chế tạo các sản phẩm điện tử do thiết kế linh hoạt, hiệu suất điện ổn định và đáng tin cậy cũng như hiệu quả kinh tế vượt trội.
