Sự khác biệt giữa bậc caobo mạch HDIvà các bảng mạch thông thường về tính toàn vẹn tín hiệu chủ yếu được phản ánh ở công nghệ ống vi mô, độ rộng đường và độ tinh chỉnh khoảng cách dòng cũng như mật độ miếng đệm cao. Phần giới thiệu cụ thể như sau:
1. Công nghệ vi ống:
Bậc caobo mạch HDI: sử dụng công nghệ ống vi mô, đặc biệt là thiết kế lỗ mù và lỗ chôn, đường kính của các lỗ siêu nhỏ này thường nhỏ hơn 150um. Thiết kế này cho phép bảng HDI duy trì hệ thống dây điện mật độ cao đồng thời giảm kích thước và trọng lượng của bảng mạch một cách hiệu quả, từ đó tối ưu hóa đường dẫn và chất lượng truyền tín hiệu.
Bảng mạch PCB thông thường: thường sử dụng các lỗ xuyên lớn hơn, điều này hạn chế mật độ bố trí của các đường dây và linh kiện, có thể dẫn đến đường dẫn tín hiệu dài hơn và tăng khả năng suy giảm và nhiễu tín hiệu.
2. Tinh chỉnh độ rộng dòng và khoảng cách dòng:
Bảng mạch HDI bậc cao: Chiều rộng dòng và khoảng cách dòng có thể cực kỳ tốt, thường không vượt quá 76,2um. Hệ thống dây tinh tế này giúp giảm nhiễu điện từ và nhiễu xuyên âm tín hiệu, đồng thời cải thiện độ ổn định và độ chính xác của việc truyền tín hiệu.
Bảng mạch PCB thông thường: Do hạn chế về mặt kỹ thuật và chi phí, chiều rộng và khoảng cách giữa các đường của PCB thông thường rộng hơn, điều này có thể dẫn đến hiệu ứng điện trở và điện dung cao hơn, ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của tín hiệu, đặc biệt là trong các ứng dụng tần số cao.
3. Mật độ đệm cao:
Bảng mạch HDI bậc cao: Mật độ miếng đệm cao, với hơn 50 điểm tiếp xúc trên mỗi cm vuông. Bố cục mật độ cao này không chỉ hỗ trợ nhiều kết nối hơn mà còn cải thiện tính toàn vẹn và độ tin cậy của tín hiệu thông qua việc căn chỉnh giữa các lớp tốt hơn và các lớp điện môi mỏng hơn.
Bảng mạch PCB thông thường: Mật độ miếng đệm thấp, dẫn đến có ít điểm kết nối có thể bố trí trong cùng một khu vực, điều này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất tổng thể của mạch và hiệu suất truyền tín hiệu.
Tóm lại, có thể thấy rằng bậc caobo mạch HDIcó lợi thế rõ ràng về tính toàn vẹn tín hiệu. Những ưu điểm này không chỉ ở việc tối ưu hóa cấu trúc vật lý mà còn ở các yêu cầu về độ chính xác cao đối với vật liệu và quy trình, cho phép chúng hoạt động tốt trong các ứng dụng tốc độ cao và tần số cao. Mặc dù PCB thông thường có thể có lợi thế về chi phí và độ phức tạp trong sản xuất nhưng chúng có thể không đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về tính toàn vẹn tín hiệu trong các tình huống ứng dụng có yêu cầu hiệu suất cao.
