HongxindaElectronics là một doanh nghiệp công nghệ cao mới chuyên nghiên cứu phát triển và sản xuất bảng mẫu tốc hành cao cấp, đi đầu trong phát triển ngành và vượt qua các giới hạn kỹ thuật của ngành. Nó tập trung cao độ vào nghiên cứu, phát triển và sản xuất bảng HDI cấp cao, bậc cao, quy trình đặc biệt tần số cao và tốc độ cao và độ khó caoBảng mạch PCB; Hiện tại, lô hàng mẫu hàng tháng của công ty có hơn 100 mẫu mã và vẫn không ngừng đột phá những mặt bằng mới, đồng thời các chủng loại giao hàng không ngừng đổi mới.
Sau khi giao 7 cấpHDIvào năm 2018, nó đã mở thành công thị trường HDI kết nối tùy ý cấp độ cao 4-7, và trên cơ sở đó, nó đã ra mắt bảng thử nghiệm bán dẫn có đường kính dày (25: 1) cấp cao vào đầu năm 2019, và đột phá thành công bảng rãnh HDI kết nối tùy ý vào tháng 8. Trong tháng này, bảng điện trở chôn với vật liệu có tốc độ truyền tải cao đã được phát triển thành công.
1. Tổng quan về bo mạch điện trở chôn vật liệu tốc độ cao:
Dưới sự phát triển nhanh chóng của khoa học công nghệ hiện nay, các sản phẩm điện tử không ngừng phát triển theo hướng thu nhỏ, nhẹ nhàng, đa chức năng. Vì vậy, PCB với vai trò là chất mang linh kiện điện tử cũng phải phát triển theo hướng thu nhỏ và mật độ cao. Một số lượng lớn các thành phần điện trở nằm rải rác trên bề mặt của bảng PCB truyền thống, chiếm nhiều không gian trên bảng. Điều này vi phạm nghiêm trọng quy luật phát triển của thế hệ sản phẩm điện tử mới truyền và nhận thông tin số ở tốc độ cao, di động, nhỏ, nhẹ, hiệu suất cao và đa chức năng. Ngoài ra, từ góc độ độ tin cậy của việc lắp ráp PCB, độ ổn định của các thành phần điện trở và hiệu suất điện, việc tích hợp các thành phần điện trở là rất cần thiết. Hiện nay, việc bố trí, lắp đặt một số lượng lớn linh kiện trên bề mặt bảng mạch in để đáp ứng được các yêu cầu về hiệu suất này ngày càng khó khăn. Để liên tục đáp ứng nhu cầu của những xu hướng phát triển này, các linh kiện thụ động chiếm phần lớn trong các linh kiện điện tử khác nhau thường được lắp ráp trên bảng mạch in. Tỷ lệ giữa số lượng thành phần thụ động và số lượng thành phần hoạt động là (15~20):1. Với sự cải tiến về tích hợp IC và số lượng I/O ngày càng tăng, số lượng các thành phần thụ động sẽ tiếp tục tăng nhanh chóng. Công nghệ tích cực nhúng có thể giải quyết tốt các vấn đề trên. Công nghệ này là một trong những công nghệ chủ chốt để hiện thực hóa việc tích hợp các thành phần điện trở. Do đó, việc nhúng một số lượng lớn các thành phần thụ động có thể nhúng vào bảng mạch in làm bằng vật liệu tốc độ cao có thể rút ngắn độ dài đường truyền giữa các thành phần, cải thiện đặc tính điện, tăng diện tích đóng gói bảng mạch in hiệu quả và giảm số lượng lớn các mối hàn trên bề mặt bảng mạch in, từ đó nâng cao độ tin cậy của gói hàng và giảm chi phí. Vì vậy, các thành phần nhúng là một hình thức và công nghệ lắp đặt lý tưởng.
1) Các dạng điện trở nhúng
Có nhiều loại thành phần điện trở nhúng, nhưng chủ yếu có hai dạng: một là công nghệ điện trở chôn nhúng, tức là dán các thành phần điện cần thiết khác nhau lên lớp bên trong của mạch hoàn chỉnh thông qua SMT (công nghệ gắn bề mặt), sau đó ép lớp bên trong cùng với các linh kiện để chôn các linh kiện điện trở; cách khác là in và khắc các vật liệu điện trở đặc biệt thành các mẫu để tạo thành vật liệu bên trong (bên ngoài) có giá trị điện trở cần thiết và sử dụng quy trình sản xuất PCB nhiều lớp thông thường để kết nối với các bộ phận khác của mạch.
2) Ưu điểm của điện trở chôn
Hai loại điện trở nhúng và điện trở khắc trên có những ưu điểm chung sau so với điện trở rời:
(1) Cải thiện khả năng kết hợp trở kháng của đường dây
(2) Rút ngắn đường truyền tín hiệu và giảm độ tự cảm ký sinh
(3) Loại bỏ điện kháng cảm ứng sinh ra trong quá trình lắp hoặc chèn bề mặt
(4) Giảm nhiễu xuyên âm tín hiệu, nhiễu và nhiễu điện từ
(5) Giảm các thành phần thụ động và tăng mật độ lắp các thành phần hoạt động
2. Giới thiệu quy trình làm bo mạch điện trở chôn tốc độ cao:
Quy trình bảng điện trở chôn của vật liệu tốc độ truyền cao 8 lớp chủ yếu dựa trên công nghệ nhúng (nhúng) các thành phần điện trở và được hoàn thiện bằng vật liệu tốc độ cao của Tập đoàn Panasonic Nhật Bản. Khó khăn chính của việc nhúng các thành phần điện trở là các thành phần điện trở dễ bị nghiền nát trong quá trình cán màng. Để giải quyết khó khăn này, cần phải đo hệ số biến thiên của bảng lõi điện trở trước khi cán và các vị trí tương ứng của PP và bảng trần phù hợp phải được khoan trước bằng mũi khoan phù hợp với amin và linh kiện được ép. Trong quá trình cán, các tấm lõi, PP và ván trần của mỗi lớp cần phải được tán đinh để tránh lệch lớp, tấm trượt và điện trở lộ ra ngoài, để tránh các điện trở bị nghiền nát trong quá trình cán.
Khó khăn xử lý chính của nó bao gồm việc kiểm soát sự liên kết của vị trí điện trở và ngăn chặn các bộ phận bị nghiền nát. Cấu trúc một mặt của nhiều bảng đèn PP plus tốc độ cao sẽ có một loạt các quá trình phức tạp như độ lệch lớp tấm trượt, keo dán lỗ điện trở PP tốc độ cao + độ bão hòa lỗ cắm nhựa lỗ tấm, nửa kim loại đường kính nhỏ khe dễ bị lộ đồng, nhấp nháy lỗ và khoan ngược độ sâu được kiểm soát.
3. Phân tích kết cấu xếp chồng:
Tấm tốc độ cao và cấu trúc ép kép PP của Panasonic R5775G và R5670 sử dụng lần này có trở kháng, lỗ trên tấm, nửa lỗ, khoan sâu có kiểm soát, chiều rộng đường lớp L3 và L6 0,063mm, lớp L3 và L6 cần in mặt nạ hàn, thiếc chìm và dán điện trở, cần khoan PP và ép sau điện trở chip lớp L3 và L6, 4 tấm PP một mặt cộng với 1 tấm trần, tổng cộng có 8 tấm PP + 2 tấm trần/cấu trúc PNL, lỗ đồng 25um, độ dày tấm 2,0mm, khẩu độ tối thiểu 0,15mm, tỷ lệ khẩu độ 10,67: 1 mật độ lỗ 38186, quá trình lắng đọng vàng paladi niken bề mặt kéo dài và cấu trúc quy trình phức tạp.
4. Quy trình sản xuất:
1) Cắt lớp trong - mạch lớp trong - khắc lớp trong → lớp trong A01 → chuyển sang 3/6 lớp;
2) Cán màng - loại bỏ keo - khoan lớp bên trong - mạch lớp bên trong - khắc lớp bên trong - lớp bên trong AO| → mặt nạ hàn - bảo dưỡng → đóng hộp → thử nghiệm - lắp điện trở;
3) Cắt lớp trong - mạch lớp trong - khắc lớp trong - lớp trong AO| → chuyển sang thẻ master;
4) Cắt lớp bên trong → khoan lớp bên trong (GB) → - khoan (PP) → khắc lớp bên trong - chuyển sang thẻ chính;
5) Cán thẻ master 01/08 - Loại bỏ keo - khoan lỗ tấm đồng - điện tấm đồng - mạch thứ cấp - lỗ mạ - lỗ cắm nhựa - khử đồng - điện tấm đồng - mạch thứ cấp - lấp đầy lỗ mạ - đục lỗ (đo độ giãn nở và co lại - khoan lớp ngoài - điện tấm đồng - mạch lớp ngoài - mạ điện đồ họa - hai mũi khoan - nửa lỗ chiêng - khắc lớp ngoài - lớp ngoài AOI - mặt nạ hàn - ký tự - bảo dưỡng - ngâm vàng - khoan sâu có kiểm soát - Thử nghiệm một khi hình thành!
Mặt nạ hàn lớp 03/06 cần để lộ PAD của điện trở mà không bị lệch, xử lý bề mặt là mạ thiếc, thuận tiện cho việc lắp điện trở và PAD thử nghiệm được thêm vào cả hai đầu của điện trở để kiểm tra hiệu suất của điện trở. điện trở sau khi lắp điện trở
5. Giới thiệu các công nghệ xử lý chủ yếu:
1) Theo những thay đổi của bảng sau khi lắp điện trở 03/06, kích thước thực tế của điện trở và yêu cầu lấp đầy, xác định các hệ số tương ứng và đường kính lỗ khoan trước của lớp điện trở PP, áp dụng cấu trúc bảng thứ hai lớp ngoài PP + vị trí điện trở bảng trần không cần khoan + PP (khoan vị trí điện trở) và sử dụng đặc tính ép hỗn hợp vật liệu PP, bảng và vật liệu TG tốc độ cao để ép một lần, xác nhận các thông số vật liệu tốc độ cao ép hợp lý, ngăn ngừa điện trở không bị hư hỏng và bong tróc do các vấn đề như lệch lớp, tấm trượt, lấp đầy và tách lớp do sự thay đổi nhiệt của bảng vật liệu và bảng có điện trở không thể bị chuyển sang màu nâu quá mức.
2) Vì lớp bên trong đã được hàn trước khi lắp nên cần phải thực hiện xử lý cửa sổ mặt nạ hàn trên cạnh bảng hiệu quả của bộ phận PCS để ngăn ngừa nguy cơ tách lớp dầu mặt nạ hàn được in sau khi xử lý nhiệt của trụ -quá trình.
3) Do đó, việc lấp đầy lỗ PP khoan trước trên bảng có tác động nhất định đến độ phẳng của bề mặt bảng. Đồng thời, khách hàng có yêu cầu nghiêm ngặt về lỗ cắm nhựa và không cho phép lõm xuống. Cần phải điều chỉnh độ cao của hai phích cắm khi cắm các lỗ bằng nhựa, điều chỉnh áp suất và tốc độ ở một mức độ nhất định, sau đó lấp đầy các lỗ bằng lớp mạ sau khi cắm.
4) Có một nửa lỗ kim loại có đường kính nhỏ sau khi vẽ. Khi lắp ráp bo mạch, việc thiết kế bo mạch cần được thực hiện theo cùng một hướng. Khi khoan nửa lỗ cần sử dụng hệ số phù hợp của đai chiêng. Lỗ dụng cụ của lỗ dán màng khô dùng để định vị nhằm giảm độ lệch của lỗ ván khiến nửa lỗ bị lệch. Đồng thời, dùng dao nhỏ để khoan trước + điều chỉnh bù qua lại để thêm cồng để tránh lệch nửa lỗ, quấn lá đồng và không khắc được gây ra hiện tượng cắm, đoản mạch và các vấn đề khác.
5) Khi kiểm soát độ sâu khoan sau khi khoan nửa lỗ, hãy bắt đầu từ lớp dưới cùng. Cần kiểm soát độ sâu và không khoan tới lớp L3. Khi kiểm tra, máy kiểm tra cần được điều chỉnh để đặt giá trị điện trở trước khi kiểm tra. Các quá trình khác được sản xuất bình thường.
6. Tóm tắt:
Ngành công nghiệp điện tử đang phát triển nhanh chóng từng ngày. Nhu cầu của người dân về các sản phẩm điện tử nhỏ, nhẹ, mỏng, tích hợp cao và có độ tin cậy cao ngày càng tăng. Công nghệ nhúng thiết bị thụ động sẽ trở thành một trong những năng lực cạnh tranh cốt lõi quan trọng của các công ty sản xuất bảng mạch in. Thông qua việc cải tiến và đổi mới công nghệ quy trình ban đầu, nó đã phát triển thành một công nghệ quy trình mới, có khả năng ứng dụng và giá trị khuyến mãi tuyệt vời. Sự phát triển của ngành công nghiệp PCB là sự tồn tại song song của cơ hội và thách thức. Chỉ có tích lũy mới có sự đột phá, đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng và giành được nhiều cơ hội thị trường hơn.
Thâm QuyếnHongxindaCông ty TNHH Công Nghệ Điện Tử Trung Tâm R&D Công Nghệ
Ngày 18 tháng 4 năm 2019
